車用半導體持續缺貨，資策會MIC預估缺貨狀況延續到明年、有車廠悲觀預期到2024年仍短缺，受車用晶片缺料衝擊，MIC預估今年全球汽車產量將減少700萬輛至900萬輛。
資策會產業情報研究所（MIC）從28日起至10月8日舉行線上論壇MIC FORUM Fall，觀察車用電子應用趨勢，MIC資深產業分析師何心宇指出，目前車用電子仍以微控制器（MCU）和功率元件為大宗，電動車和自動駕駛帶動高階MCU需求和技術轉型，底盤車身用MCU需求可持穩，動力領域的MCU價格和需求量將持續增加，尤其是在電池管理系統（BMS）。
展望車用半導體短缺狀況，何心宇預估，車用晶片缺貨狀況將持續到明年、有部分車廠悲觀認為延續到2024年，今年下半年短缺狀況比上半年嚴重，短缺重點包括8位元和16位元的MCU和功率半導體元件，此外電源管理晶片（PMIC）、面板驅動晶片、微機電（MEMS）和分離式元件供貨也很吃緊。
何心宇分析，車用晶片短缺主要是MCU廠商今年中供貨出現意外、產能恢復狀況不如預期，加上許多MCU大廠在東南亞設有封測基地、受到當地COVID-19疫情衝擊暫停生產線以及物流不順暢等變數。
車用半導體短缺影響，何心宇預估今年全球汽車產量將減少700萬輛至900萬輛，主要是東南亞疫情衝擊、加上汽車用材料包括鋰、塑膠和鋼鐵供應短缺，預估今年全球新車產量將減少至7600萬輛至7800萬輛。
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觀察車用晶片缺料是否改變製造生態，何心宇分析目前20%至30%比重的車用半導體委外專業製造代工，主要以8吋晶圓製程為主、少數在12吋高階晶圓製程，產品包括部分系統單晶片（SoC）、32位元MCU、CMOS影像感測元件等。
何心宇表示，台灣晶圓代工廠車用晶片製程節點以40奈米、45奈米、28奈米和16奈米為主，是否擴展其他車用製程節點產線，要看成本效益，而功率半導體元件仍以國際大廠整合元件製造（IDM）為主，鮮少委外代工。